Foto rezist pozitivní kapalina na bázi o-naphto-chinon- diazide a Novoalacku, používáná při výrobě tištěných spojů.
Positiv 20 je klasický tekutý fotorezist, který přenáší šablony přímo na pracovní materiály pro zpracování pomocí leptání. Lak odolává silným kyselým leptacím látkám, nicméně je možné ho snadno odstranit pomocí rozpouštědel ( ester, keton ), nebo zásaditých látek na bázi vodzy. Lak je nevíce foto citlivý v úzkém ultra fialovém rozmezí, tudíž by měl být aplikován při žlutém světle nebo ztemnělém denním světle ( šero).
Postup:
Aplikujte na čistou obvodovou desku. Nechte zaschnout ( 20°C=24h, 70°C=15min.)
Položte průhledný náčrt na desku a vystavte ultrafialovému světlu (1-5 min. ze vzdálenosti 30cm).
Vyvolejte použitím 7g NaOH v 1l vody. Vyleptejte chloridem železitým. Odstraňte zbytky acetonem.
Údaje o nebezpečnosti:
H222Extrémně hořlavý aerosol.
H229Nádoba je pod tlakem: při zahřívání se může roztrhnout
H319Způsobuje vážné podráždění očí.
H336Může způsobit ospalost nebo závratě.
Pokyny pro bezpečné zacházení:
P102Uchovávejte mimo dosah dětí.
P210Chraňte před teplem, horkými povrchy, jiskrami, otevřeným ohněm a jinými zdroji zapálení. Zákaz kouření.
P211Nestříkejte do otevřeného ohně nebo jiných zdrojů zapálení.
P251Nepropichujte nebo nespalujte ani po použití.
P261Zamezte vdechování prachu/dýmu/plynu/mlhy/par/aerosolů.
P271Používejte pouze venku nebo v dobře větraných prostorách.
P410 + P412Chraňte před slunečním zářením. Nevystavujte teplotě přesahující 50 °C/122°F.
P501Odstraňte obsah/obal odevzdáním ve sběrně nebezpečných odpadů.