Pružné lepidlo navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. Např. dotyků, krytů apod.
Povrchová doba schnutí je cca 6 min a 100% zaschnutí 24-48h.
Pevnost po zaschnutí je 65-80A.
przeczytaj całość
Pružné lepidlo navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. Např. dotyků, krytů apod.
Povrchová doba schnutí je cca 6 min a 100% zaschnutí 24-48h.
Pevnost po zaschnutí je 65-80A.
ukryj opis
Recenzja