Recenzja The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Kelly, Gerard
354,20 zł
Zobacz książkę

Recenzja

0
Zweryfikowane recenzje są wyraźnie oznaczone, pozostałe nie są zweryfikowane.
Nie ma żadnych recencji. Bądź pierwszy i napisz swoją!