towar
(pusty)
Kontakt
Konto 
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
przeczytaj całość
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
ukryj opis
- Wydawnictwo: McGraw-Hill Education - Europe
- Kod:
- Rok wydania: 2015
- Język: Angielski
- Oprawa: Twarda
- Liczba stron: 480
- Szerokość opakowania: 19.1 cm
- Wysokość opakowania: 24.1 cm
- Głębokość opakowania: 3 cm
- Waga: 1.1 kg
Recenzja