towar
(pusty)
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (po angielsku)
800,05
zł
Cena niższa o 9 % względem ZCD
Standardowo 883,42 zł
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
(po angielsku)
Produkt jest obecnie niedostępny.
800,05
zł
- Mogłoby Cię również zainteresować
- Inne książki autora
- Inne pozycje wydawcy
- Ostatnio obejrzane
Podobni autorzy
Współpraca hurtowa
Jeśli macie Państwo interesujący asortyment, prosimy o kontakt z naszym działem handlowym. Oferujemy atrakcyjne warunki, szybkie płatności i długoletnią współpracę.
hurtownie@megaksiazki.pl