Koszyk
towar
(pusty)
Kontakt
Konto
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
przeczytaj całość
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
ukryj opis
- Wydawnictwo: Springer Verlag, Singapore
- Kod:
- Rok wydania: 2018
- Język: Angielski
- Oprawa: Twarda
- Liczba stron: 303
- Szerokość opakowania: 16 cm
- Wysokość opakowania: 24.1 cm
- Głębokość opakowania: 2.3 cm
- Waga: 660 g
Recenzja