towar
(pusty)
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
przeczytaj całość
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
ukryj opis
- Wydawnictwo: Springer-Verlag New York Inc.
- Kod:
- Rok wydania: 2016
- Język: Angielski
- Oprawa: Miękka oprawa
- Liczba stron: 322
- Szerokość opakowania: 23.4 cm
- Wysokość opakowania: 15.6 cm
- Głębokość opakowania: 1.7 cm
- Waga: 462 g
Recenzja