SPIS TREŚCI

\n
1. \n

   Wstęp

   \n
\n
2. \n

   Charakterystyka metod badań zestyków elektrycznych

   \n
\n

2.1. Ogólny opis zjawisk łączeniowych w łączniku zestykowym\n2.2. Cel i wymagania stawiane metodom badawczym\n2.3. Charakterystyka metod badań stosowanych za granicą\n2.4. Porównywalność wyników badań prowadzonych w różnych ośrodkach badawczych

\n
1. Badanie erozji łukowej i rezystancji zestykowej styków w warunkach modelowych
\n

3.1. Uwagi ogólne\n3.2. Uniwersalne stanowisko do badań w zakresie prądów małych\n3.3. Wybrane badania właściwości materiałów stykowych\n3.4. Stanowisko do badań w zakresie dużych prądów\n3.5. Wybrane badania właściwości erozyjnych i rezystancji materiałów stykowych typu Ag-C\n3.6. Badania erozji styków przy krótkotrwałym obciążeniu i stałym czasie łukowym\n3.7. Badanie migracji materiałów styków pod działaniem łuku

\n
1. Badanie sczepiania styków w modelowych warunkach probierczych
\n

4.1. Wprowadzenie\n4.2. Stanowisko do badań sczepiania statycznego\n4.3. Wybrane badania sczepiania statycznego wraz z analizą wpływu mikrostruktury materiału styku na własności styków\n4.4. Stanowisko do badań sczepiania dynamicznego\n4.5. Wybrane badania sczepiania dynamicznego

\n
1. Badanie oddziaływania łuku na styki z wykorzystaniem cyfrowej kamery szybkiej
\n
2. Badania spektrometryczne powierzchni styków
\n

6.1. Zestawienie metod spektrometrycznych\n6.2. Metoda skaningu mikroskopii elektronowej (SEM)\n6.3. Metoda spektrometrii atomowej\n6.4. Analiza struktury przekrojów poprzecznych styków z kompozytów Ag-C\n6.5. Analiza powierzchni styków Ag-WC-C i Ag-W-C\n6.6. Metody obrazowania powierzchni styków po działaniu łuku

\n
1. Stanowisko probiercze do badań łączników instalacyjnych
\n

7.1. Wprowadzenie\n7.2. Schemat blokowy stanowiska\n7.3. Oprogramowanie\n7.4. Badania styków z różnych materiałów w wybranym łączniku instalacyjnym

\n
1. Badania modelowe styków za pomocą ich symulacji w profesjonalnym pakiecie komputerowym, z eksperymentalną weryfikacją wyników
\n

8.1. Wprowadzenie\n8.2. Założenia wejściowe\n8.3. Modele matematyczne\n8.4. Założenia do obliczeń dla pojedynczego wyłączenia\n8.5. Założenia do obliczeń dla podwójnego wyłączenia (trzy etapy)\n8.6. Wyniki obliczeń\n8.7. Wnioski

\n
1. Problematyka stykowa w łącznikach próżniowych
\n
2. Podsumowanie
\n
3. Literatura
\n