towar
(pusty)
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (po angielsku)
716,36
zł
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
(po angielsku)
Produkt jest obecnie niedostępny.
716,36
zł
- Mogłoby Cię również zainteresować
- Inne książki autora
- Inne pozycje wydawcy
- Ostatnio obejrzane
Podobni autorzy
Współpraca hurtowa
Jeśli macie Państwo interesujący asortyment, prosimy o kontakt z naszym działem handlowym. Oferujemy atrakcyjne warunki, szybkie płatności i długoletnią współpracę.
hurtownie@megaksiazki.pl